Intel core i3-2100: характеристики, опис
Відмінний процесор середнього рівня для платформи LGA1155 - це Core i3-2100. Характеристики цього напівпровідникового рішення, його можливості, сильні і слабкі сторони будуть детально розглянуті в статті.
Відео: Огляд системного блоку Aquarius на базі процесора Intel Core i3 2100
Можливості центрального процесорного пристрою
Платформа LGA 1155 для процесорів Intel Core i3-2100 була представлена відносно давно - в 2011 році. З тих пір виробник неодноразово оновлював свої пропозиції. Але навіть зараз, через п`ять років після початку продажів, ці персональні комп`ютери в більшості випадків дозволяють вирішувати практично всі необхідні завдання. Певні проблеми у таких обчислювальних систем можуть виникнути лише з найбільш вимогливим прикладним софтом. До них відносяться останні версії графічних пакетів, різні кодировщики відеороликів, а також найвимогливіші тривимірні іграшки. Але наявність 4-х програмних обчислювальних потоків дозволяє запускати будь-яке програмне забезпечення на цьому чіпі. Єдине застереження - для перших двох випадків необхідно збільшений час роботи (обробка графіки та кодування відео) або немаксімальние настройки при запуску найбільш вимогливих ігрових додатків. Сам же ЦПУ займає проміжне місце між 2-модульними обчислювальними чіпами ( «Пентіум» і «Селерон») і повноцінними 4-ядерними рішеннями ( «Кор Ай5»). Тобто це процесор середнього рівня.
Комплектація ЦПУ
Раніше існували два можливих варіанти комплектації це чіпа. Один з них називався «Бокс» (коробочки рішення), в його склад входила штатна система охолодження і термопаста. У другому випадку (в назві ЦПУ присутнє слово «Траіл») не було ні коробки, ні кулера, ні термопасти. Останній варіант комплектації мав нижчу вартість, але при цьому доводилося додатково купувати систему охолодження і термопасту. В кінцевому підсумку вартість такого виконання виявлялася вищою першого. Особливої виграшу від поліпшеної системи охолодження в цьому випадку не було і вигідніше було купувати варіант комплектації «Бокс». В іншому ж комплект поставки чіпа був ідентичний і включав наступне:
- процесор;
наклейку із зазначенням покоління ЦПУ для системного блоку персонального комп`ютера;
посібник з використання чіпа;
фірмовий гарантійний талон від «Інтел».
процесорний роз`єм
Intel Core i3-2100 був орієнтований на використання в сокеті LGA1155. Даний процесорний роз`єм був представлений ще в 2011 році. Актуальним він був до 2013 року, коли йому на зміну планово прийшов LGA1150 з 4-м поколінням чіпів Core. В цей же самий роз`єм можна встановлювати і свіжіші напівпровідникові кристали архітектури Core 3-го покоління.
Ключовим нововведенням даного сокета стало об`єднання на одному кристалі інтегрованого графічного акселератора і центрального процесорного пристрою. У попередньому поколінні ЦПУ ці компоненти обчислювальної системи були всередині одного корпусу, але на різних кремнієвих кристалах. Таке рішення дозволило відразу ж отримати приріст продуктивності в 10-15 відсотків в порівнянні з попередніми розробками даного виробника.
Технологія виробництва і її переваги
На момент свого анонсу передовим технологічним процесом виготовлення міг похвалитися Core i3 2100. Характеристики вказують на 32-HM технологію виробництва напівпровідникових кристалів. Це ще одне істотне нововведення платформи LGA1155, яка почала свою "життя" в 2011 році. Воно дозволило на тлі попередників стверджувати про істотне зниження енергоспоживання. Зараз же, за наявності ЦПУ останнього покоління, які можуть похвалитися вже нормами 14-HM, цей чіп виглядає вельми і вельми скромно.
Система кешей і їх кількість
Система кешей складалася з трьох рівнів в Core i3-2100. Характеристики сучасних чіпів даного виробника в цьому плані нічим істотним не відрізняються від своїх попередників.
Перший рівень найбільш швидкої пам`яті в обчислювальній системі, що функціонує на частоті центрального процесорного пристрою, розділений на 2 рівні частини по 32 кБ для кожного модуля. Половина з них використовується для зберігання інструкцій, а у другій частині знаходяться дані. Сумарна кількість кешу для кожного ядра в сумі дорівнює 64 кБ (дані плюс інструкції). Сумарна кількість швидкої енергозалежною пам`яті 2 модулів по 64 кб дорівнює 128 кб.
Другий рівень кеша вже не має такого спеціалізованого поділу на інструкції і дані, в його загальному адресному просторі може зберігатися 256 кб для кожного окремого обчислювального блоку. Оскільки в цьому ЦПУ таких блоків - 2, то якщо 256 кб помножити на 2 блоки, виходить 512 кб.
Ключовий фішкою цього напівпровідникового кристала є наявність кеша третього рівня. Подібним атрибутом не можуть похвалитися чіпи конкуруючої компанії «АМД» з інтегрованим графічним прискорювачем, і, як результат, по продуктивності вони часто поступаються цьому ЦПУ 5-річної давності в більшості існуючих додатків. Сумарний обсяг цієї пам`яті дорівнює 3 Мб, і вона є спільною для кожного ядра центрального процесорного пристрою.
Тип оперативного пам`яті
Як і всі напівпровідникові рішення сокета LGA1155, цей напівпровідниковий кристал міг працювати лише з оперативною пам`яттю стандарту ДДР3. Причому модулі могли бути або ДДР3-1066, або ДДР3-1333. Більш швидкісні планки (наприклад, ДДР3-1600) теоретично можна було встановити в відповідний слот материнської плати, але от гарантій їх нормальної роботи в такій ситуації ніхто б не дав. Також потрібно враховувати те, що вони в цьому випадку автоматично перетворяться в ДДР3-1333. Максимальний розмір для такого процесорного рішення дорівнює солідним, навіть за нинішніми мірками, 32 Гб, які можна встановити лише при наявності відповідних 4-х слотів на материнській платі.
Відео: Intel Core i3-2120: Чи впливає Hyper-threading на ігри?
тепловий режим
Процесор i3-2100 мав робочу температуру 69,1 градуса за шкалою Цельсія. У штатному режимі і при використанні комплектної системи охолодження реальні значення температури в цьому випадку були рівні 35-45 градусів. Лише при запуску найбільш серйозних додатків для апаратного забезпечення комп`ютерної системи можна теоретично отримати температуру в 55 градусів. Тепловий пакет цього чіпа становив 65 Вт. Для порівняння, нинішній приймач цього напівпровідникового рішення Core i3-6100 має тепловий пакет в 51 Вт. Ось і виходить, що при переході з 32-HM на 14-HM (відрізняються більш ніж удвічі) тепловий пакет зменшився менш ніж в 1,5 рази. Але при цьому потрібно в обов`язковому порядку зазначити зрослу тактову частоту кремнієвого чіпа на 0,6 ГГц.
частотна формула
Штатна частота дорівнювала в Core i3-2100 - 3,1 ГГц. Причому вона була фіксованою і не змінювалася в залежності від ступеня складності розв`язуваної задачі. Тобто такої технології, як «Турбо Буст», реалізованої в більш старших напівпровідникових чіпах цього виробника, в цьому випадку не було. Як не дивно, але навіть найбільш свіжі чіпи даної моделі, Core i3-6100, мають такий самий істотний недолік - у них відсутня підтримка технології «Турбо Буст» і фіксована частота дорівнює 3,7 ГГц (всього на 0,6 ГГц більше, ніж у моделі 5-річної давності).
архітектура
Кодова назва все процесорів архітектури Core 2-го покоління, в тому числі і CPU i3-2100, - «Санді Брідж». Кожен обчислювальний модуль на основі цієї архітектури міг обробляти до 4-х інструкцій за один такт своєї роботи. Фізично в Core i3-2100 було всього 2 обчислювальних блоку (як і в найбільш бюджетних «Пентіум» і «Селерон»). Але, на відміну від найбільш доступних чіпів, в цьому випадку була присутня підтримка спеціальною технологією - «Гіпер Трейдинг», суть якої полягає в тому, що на рівні програмного забезпечення на базі 1 фізичного обчислювального ядра виходить 2 потоку. У підсумку на рівні софта вийде 4 потоку для обробки інформації.
Графічна підсистема, інтегрована в центральний процесор
Є інтегрований графічний акселератор в Core i3 2100. Відеокартадаже на момент свого виходу мала вельми скромні специфікації і дозволяла вирішувати лише найбільш прості завдання. Вона відмінно підійде для офісного комп`ютера. Також її наявності цілком вистачить для нормальної роботи простенького домашнього ПК. Тактова частота цього графічного прискорювача могла змінюватися в діапазоні від 850 МГц до 1,1 ГГц. А кількість підтримуваних дисплеїв дорівнювало 2. Якщо планується запускати на комп`ютері іграшки середнього і високого рівня, то необхідно його оснащувати зовнішньою відеокартою, яка зможе забезпечити нормальну якість виведення зображення.
Розгін напівпровідникового кристала
Процесорний множник заблокований в Core i3-2100. Розгін, як результат, можна зробити лише за допомогою збільшення частоти системної шини. Але особливого сенсу в цьому немає. Максимальний приріст продуктивності в цьому випадку може досягти 2-3 відсотків. При цьому ймовірність поломки комп`ютерної системи в такому інтенсивному режимі використання зростає в рази.
Ціна даного процесорного рішення
У 2011 році на самому початку вартість цієї моделі ЦПУ дорівнювала 113 доларам. Це була базова версія (без кулера, термопасти і коробки) Core i3-2100. Ціна версії цього чіпа в повній комплектації з написом «Бокс» була на 10 доларів вище і становила 123 долара. Через рік, при виході наступного покоління процесорів на базі архітектури Core, вартість істотно змінилася для Core i3-2100. Ціна напівпровідникового рішення виросла. Це сталося після поширення звістки про те, що у наступного покоління ЦПУ є проблеми з перегрівом. Замість раніше використаної і технологічно відточеною для цих цілей, раніше використовувалася термопасти під металевою платиною чіпа виробник з метою економії вирішив використовувати інший аналогічний матеріал. Це значно погіршило тепловідвід і призводило до перегріву процесорів. В результаті вартість чіпів зросла до 170-180 доларів. Зараз же все ще можна знайти складські запаси такого процесора. При цьому вартість таких ЦПУ знаходиться в діапазоні 60-70 доларів.
Відгуки
Відмінним процесорним рішенням для комп`ютерних систем середнього рівня став в 2011 році Core tm i3-2100. Він дозволяв вирішувати практично будь-які завдання без особливих проблем. До його плюсів власники ПК на його основі відносять: високий рівень продуктивності, високу енергоефективність, наявність 4-х обчислювальних потоків і наявність інтегрованого графічного прискорювача. Мінуси ж у цього напівпровідникового рішення користувачами відзначені такі: відносно висока вартість і низька продуктивність інтегрованої графіки. Треба віддати належне цьому пристрою, продуктивні ЦПУ не можуть бути недорогими. Графічний чіп в цьому випадку призначений для вирішення найбільш простих завдань. Для більш серйозного софта потрібен дискретний прискорювач з відповідним рівнем продуктивності.
підсумки
Збалансованим напівпровідникових рішенням середнього рівня в 2011 році був Core i3-2100. Характеристики його навіть зараз, через 5 років після початку продажів, лише трохи поступаються центральним процесорним пристроїв останнього покоління. Наявність же 4-х обчислювальних потоків дозволяє, нехай і з деякими обмеженнями, запускати навіть зараз будь-який існуючий софт.
